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　　正在此前的 2024 年 11 月，天岳先辈宣告了业界首款 300mm 的 N 型碳化硅衬底。更大的衬底尺寸增加了简单晶圆上可用于芯片创造的面积，低重了角落吃亏比例，而这也带来了对 12 英寸及以上的超大尺寸碳化硅衬底切片技巧的需求。

　　，其正在激光剥离进程中不存正在质料损耗，仅需正在后续减薄工序中将上下表表共去除约 80-100μm 的质料，具有更低原料损耗率，其它衬底出片时期也大幅缩短。IT之家明白到，西湖仪器（杭州）技巧有限公司创立于 2021 年 12 月，是一家集研发、分娩、贩卖的专业化仪器装备公司，其

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